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  • 【ASUS】 ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL (4G/64G)
    【ASUS】 ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL (4G/64G)
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【ASUS】 ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL (4G/64G)

•高通S625 2.0GHz 14nm處理器
•4G RAM / 64G ROM
•5.5吋F-HD超薄邊框螢幕 /前後2.5D康寧強化玻璃
•1600萬畫素相機/0.03秒 TriTech三混對焦
•光學/電子雙防手震
•支援指紋辨識/Hi-Res AUDIO
•支援雙卡雙待
支援4G LTE

S07655661

信用卡 / ATM
0期0利率 每期 元起 分期表
分期數 每期金額 配合銀行
3期0利率 (29家銀行)
6期0利率 (29家銀行)
接受刷卡卡種
- +
$9,999
$ 8,799
注意事項
✮本賣場僅適用折價$300的折價券,其他面額不適用。
 

 

ASUS ZenFone 3 點我看更多 ➤ http://hyperurl.co/ihr1cs  

活動辦法

於2017/7/1至2017/7/31期間至全台各通路(含實體及電商)購買ZenFone 2 Laser (ZE550KL)、 ZenFone 3 (ZE520KL、ZE552KL)及ZenFone 3 Zoom (ZE553KL),再到 ASUS活動官網登錄資料,即可獲得『ZenPower 10050』(市價NT$,499)!數量有限,送完為止!

 

 

 

 
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

品牌

ASUS華碩
型號 ZenFone 3 ZE552KL
顏色 月光白, 閃耀金, 藍寶黑
螢幕尺寸 5.5吋
處理器類型 八核心
處理器型號 64位元高通Snapdragon625
處理器時脈 2.0GHz
主相機畫素 1600萬
前鏡頭畫素 800萬
螢幕解析度 FHD(1920x1080) IPS 全貼合螢幕 / 77.3% 螢幕佔比 / 搭載濾藍光護眼模式 / 康寧強化玻璃2.5D contoured / 178˚超廣視角
螢幕技術

IPS

RAM記憶體 4GB
ROM/內建儲存空間 64GB
記憶卡插槽 microSD
作業系統 Android 6.0 搭載新一代 ASUS ZenUI
機身長度(mm) 152.59mm
機身寬度(mm) 77.38mm
機身厚度(mm) 7.69 mm
機身重量(g) 155 g
電池容量(mAh) 3000mAh內建式不可拆鋰電池
相機功能 前鏡頭:f/2.0 大光圈 / Fix Focus。後鏡頭:f/2.0 大光圈, 6 鏡式大立光鏡片,自動對焦,0.03 秒雷射自動對焦,32秒長曝光,四軸四級光學防手震 (OIS),藍寶石水晶保護鏡,雙LED Real Tone閃光燈
視訊鏡頭 有視訊鏡頭
上網方式 WiFi, 4G LTE, 3G
藍牙 有藍牙
待機時間(最大) 視使用時間有所不同
通話時間(最大) 視使用時間有所不同
手機類型 雙卡雙待機, 支援4G LTE
頻率系統 2G: 850/900/1800/1900 TW/JP/HK version: 3G: WCDMA: Band: 1/2/5/6/8/19 4G: FDD: Band: 1/2/3/5/7/8/18/19/26/28 TD: Band: 38/39/40/41
4G LTE頻段 FDD: Band: 1/2/3/5/7/8/18/19/26/28 TD: Band: 38/39/40/41 華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計。 若欲確認非購買地以外地區之相容性,請詳細查閱當地電信商所提供之頻段與服務。
可支援4G電信系統 全頻
SIM卡尺寸 micro sim, nano sim
雙SIM卡類型 雙SIM卡插槽:Micro SIM 1: 2G/3G/4G, NanoSIM 2: 2G/3G/4G(SIM2: nano SIM卡及microSD卡只能擇一使用) 雙SIM卡插槽皆支援3G WCDMA/ 4G LTE,同一時間僅提供3G WCDMA或 4G LTE 的服務。
NCC認證碼 CCAF164G0290T3 
標準配備 手機, C to A 連接線, 5W 變壓器, 耳機, 使用者手冊, 保證卡
觸控 十指觸控電容式感應 / 抗指紋鍍膜 / 支援手套模式
其他功能 GPS/A-GPS/GLONASS/BDSS
音效 喇叭 : 五磁鐵喇叭可提升達40%的音質優化 ASUS SonicMaster 3.0 Mic: 雙內建麥克風+ASUS降噪技術 廣播 : FM Radio
視訊功能 錄影間可以同時拍照/支援4K錄影
感應器 重力感測器/電子羅盤/陀螺儀/距離感應器/霍爾效應感測器/光源感應器/色彩校正感應器/IR傳感器/指紋辨識
I/O連接埠 Type C 連結阜 2.0 / 3.5mm 耳機/麥克風

*NCC認證碼:CCAF164G0290T3

 

 

保固期間/範圍 由原廠及代理商保固一年/保固範圍:產品故障(非人為,若商品於鑑賞期內發生新品瑕疵之情形,可申請更換新品)
容量(ROM) 64G
手機型號 ZenFone 3 ZE552KL
處理器(CPU) 64位元 高通® 八核心處理器Snapdragon™ 625 @2.0Ghz
螢幕尺寸 5.5吋
記憶卡擴充支援 Micro SD Card 最高128 GB
記憶體(RAM) 4G
商品重量/容量 155g

※內建記憶體會因預先載入之程式佔用些許空間 
※電池性能取決於網路設定和許多其他因素,實際結果可能有所不同。 
※通話與待機時間因網路結構及功能選擇、使用狀況而定。 
※保固方式:依代理商保固一年(聯強、台灣大哥大、神腦、全虹、原廠),保固單位以實際收到商品為準,保固資料皆以手機IMEI內建在保固商處,不需保固書(卡),可直接送至保固商處。建議也可將購買時發票或是購買證明留存。 
※保固辨識:手機外盒於封口處皆有保固商塑膠貼紙,原廠保固則封口處沒有任何貼紙。 
※以上規格、保固與相關配件,若有錯誤依原廠 / 代理商公告為主,若有變更,恕不另行通知。(實際標準配備係以原廠到    貨為準,如有錯誤或不符者,將不再另行補件或更換,敬請見諒,謝謝!)
※贈品依實際寄出實品為主,若遇缺貨等事宜將以等值商品替代,不可更換指定。
※所贈送之玻璃貼非滿版  會與手機螢幕略有工差   為正常 
※商品退、換貨時「請保持商品主體、外盒及配件完整無刮傷損壞及贈品完整請勿毀損,並以廠商寄送時的包裝再原封備妥,若紙箱已遺失,請於商品外盒上再包裝,勿直接讓商品原廠外盒粘貼宅配單或書寫文字,若原廠外盒損毀或是商品缺件、損壞,將無法受理退貨或視損毀程度索賠因無法復原新品保固狀態之折損費用。」

由原廠及代理商保固一年/保固範圍:產品故障(非人為,若商品於鑑賞期內發生新品瑕疵之情形,可申請更換新品)

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商品規格說明
保固期限 以原廠公告及賣場說明為主,如有其他規範詳見其他注意事項
保固範圍 商品故障或瑕疵
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3 期 0% 利率29家銀行

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12 期 0% 利率12家銀行

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